SoIC (3D Stacking)
Teknologi
Pengemasan
TSMC's die-on-die hybrid bonding — true 3D chips.
Anda sedang melihat entri teknologi: sebuah komponen dasar perangkat keras AI — apa fungsinya, siapa yang membuatnya, dan chip serta sistem mana yang menggunakannya.
System-on-Integrated-Chips bonds dies face-to-face with copper pads at micron pitch — no bumps, near-monolithic density. AMD's MI300 builds compute dies atop base dies with it; future HBM base dies and Rubin-era designs expand it. Besi and Applied Materials supply the bonding tools.
Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack
Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana.
Digunakan untuk pengemasan
Dipelihara oleh
Sumber
Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.