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SoIC (3D Stacking)
Technologie
Packaging
TSMC's die-on-die hybrid bonding — true 3D chips.
Vous consultez une fiche technologie : un composant fondamental du matériel IA — ce qu'il fait, qui le fabrique, et quels chips et systèmes l'utilisent.
System-on-Integrated-Chips bonds dies face-to-face with copper pads at micron pitch — no bumps, near-monolithic density. AMD's MI300 builds compute dies atop base dies with it; future HBM base dies and Rubin-era designs expand it. Besi and Applied Materials supply the bonding tools.
Comment cela s'articule avec le reste de la chaîne
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Utilisé pour le packaging de
Maintenu par
Sources
Fiche examinée au 2026-01-15 — voir Méthodologie.