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SoIC (3D Stacking)
Tecnología
Empaquetado
TSMC's die-on-die hybrid bonding — true 3D chips.
Estás viendo un registro de tecnología: un bloque fundamental del hardware de IA, qué hace, quién la fabrica y qué chips y sistemas la utilizan.
System-on-Integrated-Chips bonds dies face-to-face with copper pads at micron pitch — no bumps, near-monolithic density. AMD's MI300 builds compute dies atop base dies with it; future HBM base dies and Rubin-era designs expand it. Besi and Applied Materials supply the bonding tools.
Cómo se conecta con el resto del stack
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Fuentes
Registro revisado a fecha de 2026-01-15 — ver Metodología.