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SoIC (3D Stacking)
Technologie
Packaging
TSMC's die-on-die hybrid bonding — true 3D chips.
Sie sehen einen Technologie-Eintrag: einen Baustein von KI-Hardware — was er leistet, wer ihn herstellt, und welche Chips und Systeme ihn nutzen.
System-on-Integrated-Chips bonds dies face-to-face with copper pads at micron pitch — no bumps, near-monolithic density. AMD's MI300 builds compute dies atop base dies with it; future HBM base dies and Rubin-era designs expand it. Besi and Applied Materials supply the bonding tools.
So hängt das mit dem Rest des Stacks zusammen
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Verwendet für die Verpackung von
Gepflegt von
Quellen
Datensatz geprüft am 2026-01-15 — Siehe Methodik.