Intel 18A
科技
工艺节点
America's leading-edge hope: RibbonFET + backside power at Intel's fabs.
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18A combines gate-all-around RibbonFET transistors with PowerVia backside power delivery — a feature Intel shipped before TSMC. Panther Lake CPUs lead it into production from late 2025 in Arizona; winning external AI customers for it is the existential test of Intel Foundry.
它如何与整个技术栈相连
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