Intel 18A
Công nghệ
Node quy trình
America's leading-edge hope: RibbonFET + backside power at Intel's fabs.
Bạn đang xem hồ sơ công nghệ: một thành phần nền tảng của phần cứng AI — nó làm gì, ai sản xuất, và những chip hay hệ thống nào sử dụng nó.
18A combines gate-all-around RibbonFET transistors with PowerVia backside power delivery — a feature Intel shipped before TSMC. Panther Lake CPUs lead it into production from late 2025 in Arizona; winning external AI customers for it is the existential test of Intel Foundry.
Kết nối của mục này với phần còn lại của hệ thống
Các liên kết của hồ sơ này trong nháy mắt — nhấp vào một nhóm để chuyển đến nhóm đó.
Được duy trì bởi
Cạnh tranh với
Liên quan
Nguồn
Hồ sơ được xem xét tính đến 2026-01-15 — xem Phương pháp luận.