Главная › Технологии › Intel 18A
Intel 18A
Технологии
Технологический узел
America's leading-edge hope: RibbonFET + backside power at Intel's fabs.
Перед вами запись о технологии — базовом элементе AI-железа: что она делает, кто её производит и в каких чипах и системах используется.
18A combines gate-all-around RibbonFET transistors with PowerVia backside power delivery — a feature Intel shipped before TSMC. Panther Lake CPUs lead it into production from late 2025 in Arizona; winning external AI customers for it is the existential test of Intel Foundry.
Место в общей экосистеме
Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней.
Поддерживается
Конкурирует с
Связанные
Источники
Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.