Intel 18A
America's leading-edge hope: RibbonFET + backside power at Intel's fabs.
U bekijkt een technologierecord: een bouwsteen van AI-hardware — wat het doet, wie het maakt, en welke chips en systemen er gebruik van maken.
18A combines gate-all-around RibbonFET transistors with PowerVia backside power delivery — a feature Intel shipped before TSMC. Panther Lake CPUs lead it into production from late 2025 in Arizona; winning external AI customers for it is the existential test of Intel Foundry.
Hoe dit aansluit op de rest van de stack
De koppelingen van dit record in één oogopslag — klik op een groep om er naartoe te springen.
Onderhouden door
Concurreert met
Gerelateerd
Bronnen
Record beoordeeld per 2026-01-15 — bekijk Methodologie.