Intel 18A
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America's leading-edge hope: RibbonFET + backside power at Intel's fabs.
현재 보고 계신 것은 기술 레코드입니다: AI 하드웨어의 구성 요소 — 무엇을 하는지, 누가 만드는지, 어떤 칩과 시스템이 사용하는지를 다룹니다.
18A combines gate-all-around RibbonFET transistors with PowerVia backside power delivery — a feature Intel shipped before TSMC. Panther Lake CPUs lead it into production from late 2025 in Arizona; winning external AI customers for it is the existential test of Intel Foundry.
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검토 기준일 2026-01-15 — 보기 방법론.