Intel 18A
情報技術
プロセスノード
America's leading-edge hope: RibbonFET + backside power at Intel's fabs.
これはテクノロジーのレコードです。AIハードウェアの構成要素について、機能・製造元・採用しているチップおよびシステムを紹介します。
18A combines gate-all-around RibbonFET transistors with PowerVia backside power delivery — a feature Intel shipped before TSMC. Panther Lake CPUs lead it into production from late 2025 in Arizona; winning external AI customers for it is the existential test of Intel Foundry.
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レコードのレビュー時点： 2026-01-15 — 表示 調査手法.