Intel 18A

Teknologi Node Proses

America's leading-edge hope: RibbonFET + backside power at Intel's fabs.

Anda sedang melihat entri teknologi: sebuah komponen dasar perangkat keras AI — apa fungsinya, siapa yang membuatnya, dan chip serta sistem mana yang menggunakannya.

18A combines gate-all-around RibbonFET transistors with PowerVia backside power delivery — a feature Intel shipped before TSMC. Panther Lake CPUs lead it into production from late 2025 in Arizona; winning external AI customers for it is the existential test of Intel Foundry.

Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack

Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana.

Dipelihara oleh

Intel

Bersaing dengan

TSMC N2 (2 nm)

Terkait

High-NA EUV

Sumber

Intel Foundry ↗

Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.