Intel 18A

Technologie Nœud de procédé

America's leading-edge hope: RibbonFET + backside power at Intel's fabs.

Vous consultez une fiche technologie : un composant fondamental du matériel IA — ce qu'il fait, qui le fabrique, et quels chips et systèmes l'utilisent.

18A combines gate-all-around RibbonFET transistors with PowerVia backside power delivery — a feature Intel shipped before TSMC. Panther Lake CPUs lead it into production from late 2025 in Arizona; winning external AI customers for it is the existential test of Intel Foundry.

Comment cela s'articule avec le reste de la chaîne

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Maintenu par

Intel

En concurrence avec

TSMC N2 (2 nm)

Connexes

High-NA EUV

Sources

Intel Foundry ↗

Fiche examinée au 2026-01-15 — voir Méthodologie.