Intel 18A

Technologie Prozessknoten

America's leading-edge hope: RibbonFET + backside power at Intel's fabs.

Sie sehen einen Technologie-Eintrag: einen Baustein von KI-Hardware — was er leistet, wer ihn herstellt, und welche Chips und Systeme ihn nutzen.

18A combines gate-all-around RibbonFET transistors with PowerVia backside power delivery — a feature Intel shipped before TSMC. Panther Lake CPUs lead it into production from late 2025 in Arizona; winning external AI customers for it is the existential test of Intel Foundry.

So hängt das mit dem Rest des Stacks zusammen

Die Verknüpfungen dieses Datensatzes auf einen Blick – klicken Sie auf eine Gruppe, um dorthin zu springen.

Gepflegt von

Intel

Konkurriert mit

TSMC N2 (2 nm)

Verwandt

High-NA EUV

Quellen

Intel Foundry ↗

Datensatz geprüft am 2026-01-15 — Siehe Methodik.