★
Меню
Главная Как это устроено Список наблюдения Стек
Аппаратное обеспечение ЧипыСравнить чипы Серверы и системыСетевая инфраструктура ПамятьFoundry и упаковка Охлаждение
Объекты инфраструктуры Центры обработки данныхЭлектропотребление ПроектыОблачные вычисления и GPU
Интеллект AI-моделиПрограммное обеспечение AI-продуктыБенчмарки Научные статьиДатасеты Концепции
Экосистема КомпанииАкции ЛюдиХронология ТенденцииБудущее ИИ
Обучение Новости Запрос к данным ИИ-агенты
О сайте О нас Методология Данные и API Отказ от ответственности
Параметры
ДАННЫЕ И API

Бесплатный доступ только для чтения к кешированным данным сайта в формате JSON.

Тёмная тема

Режим с подсказками
Не знакомы с терминологией чипов, дата-центров и моделей? Мы объясняем ключевые понятия прямо в процессе просмотра, простым языком. Те же данные, со встроенной подсказкой.

Экспертный режим
Вы уже знаете стек. Только данные: чистые, быстрые и компактные, без лишних пояснений. Это вид по умолчанию.

Язык интерфейса
‹ Назад
Главная › Технологии › EUV Lithography

EUV Lithography

Технологии Литография

13.5-nanometer light from exploding tin droplets — the machine behind every leading-edge chip.

Перед вами запись о технологии — базовом элементе AI-железа: что она делает, кто её производит и в каких чипах и системах используется.

Extreme-ultraviolet lithography fires lasers at tin droplets 50,000 times a second to make plasma that emits 13.5 nm light, steered by the flattest mirrors ever manufactured. Only ASML builds these ~$180M machines; every chip on this site below 7 nm depends on them, and their export to China is banned — making one Dutch factory the choke point of the entire AI supply chain.

Место в общей экосистеме

Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней.

Поддерживается

Заменён на

Связанные

Источники

ASML EUV ↗

Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.