★
Menü
Ana Sayfa Nasıl İnşa Ediliyor İzleme Listesi Yığın
Donanım ÇiplerÇipleri Karşılaştır Sunucular ve SistemlerAğ bağlantısı BellekFabrikalar ve Paketleme Soğutma
Tesisler Veri MerkezleriGüç ProjelerBulut ve GPU İşlem
Zeka YZ ModelleriYazılım YZ ÜrünleriKıyaslama testleri Araştırma MakaleleriVeri kümeleri Kavramlar
Ekosistem ŞirketlerHisse Senetleri KişilerZaman çizelgesi TrendlerYapay zekanın geleceği
Eğitim Haberler Veriye Sor Yapay Zekâ Ajanları
Hakkında Hakkımızda Metodoloji Veri ve API Yasal Uyarı
Seçenekler
VERİ VE API

Sitenin önbelleğe alınmış verilerine ücretsiz salt okunur JSON erişimi.

Karanlık Mod

Rehberli Görünüm
Çipler, veri merkezleri ve model terimleri size yabancı mı? Gezinirken temel kavramları sade bir dille açıklıyoruz. Aynı veriler, yerleşik yardım sistemiyle birlikte.

Uzman Görünümü
Teknik altyapıyı zaten biliyorsunuz. Sadece veriler: temiz, hızlı ve özlü; fazladan açıklama yok. Bu varsayılan görünümdür.

Arayüz dili
‹ Geri

AMD Helios

Sistem Rack-Scale System Yanıtlar yalnızca önbelleğe alınmış kayıtlarımızdan üretilir — araştırma ve bilgi amaçlıdır, asla yatırım tavsiyesi niteliği taşımaz. Rakamlar dayanak etiketlerini korur; verilerimiz bir soruyu yanıtlayamazsa asistan bunu belirtir.

AMD's 2026 rack: 72 MI400-series GPUs on open standards (UALink + OCP).

Bir sistem kaydına bakıyorsunuz: bir sunucu veya tam bir raf gibi monte edilmiş bir makine — içindekiler ve nerede konuşlandırıldığı.

Helios, announced for 2026, is AMD's NVL72 answer: 72 MI400-class GPUs, Venice EPYC CPUs and Pensando NICs in an OCP 'Open Rack Wide' double-wide frame with UALink scale-up and Ultra Ethernet scale-out — the open-standards counter-architecture, with OpenAI's MI450 commitment its anchor demand. Figures are announced targets.

Teknik özellikler ve temel bilgiler

Her değer kaynağına göre etiketlenmiştir: satıcı spesifikasyonu, satıcı iddiası, raporlanan, tahmin veya resmi. "Kamuoyuyla paylaşılmamış" ifadesi tam olarak bunu ifade eder — değer uydurmayız.

Overview

Configuration 72 × MI400-series + EPYC 'Venice' (announced)Vendor claim
Standards UALink scale-up, Ultra Ethernet scale-out, OCP ORW rackVendor claim

Bellek

HBM4 (announced) ~31 TB per rackVendor claim

Bu, yığının geri kalanıyla nasıl bağlantılı?

Bu kaydın bağlantılarına hızlı bakış — bir gruba tıklayarak o bölüme atlayın.

Tasarımcı

AMD

Ara bağlantı & ağ altyapısı

Kaynaklar

AMD Advancing AI 2025 ↗

İncelenen kayıt tarihi: 2026-01-15 — görüntüle Metodoloji.