★
メニュー
ホーム 構築の仕組み ウォッチリスト スタック
ハードウェア チップチップを比較する サーバー・システムネットワーク メモリファウンドリーとパッケージング 冷却
施設 データセンター電力 プロジェクトクラウド・GPU コンピューティング
インテリジェンス AIモデルソフトウェア AI製品ベンチマーク 研究論文データセット一覧 概念一覧
エコシステム 企業一覧株式 人物タイムライン トレンドAIの未来
学ぶ ニュース データに質問する AIエージェント
概要 サイトについて 調査手法 データ&API 免責事項
オプション
データ&API

サイトのキャッシュデータへの無料読み取り専用JSONアクセス。

ダークモード

ガイドビュー
チップ、データセンター、モデルの専門用語に不慣れな方へ:閲覧しながら重要な用語をわかりやすく解説します。同じデータを、ヘルプ付きでご利用いただけます。

エキスパートビュー
あなたはすでに全体像を把握している。データだけをお届けします。クリーンで、速く、コンパクトに。余分な説明は不要。これがデフォルト表示です。

表示言語
‹ 戻る

AMD Helios

システム Rack-Scale System 回答は当社のキャッシュ済みレコードのみから生成されます。調査・情報提供を目的としており、投資アドバイスではありません。数値には根拠となるラベルが付記されており、データベースで回答できない場合はアシスタントがその旨を伝えます。

AMD's 2026 rack: 72 MI400-series GPUs on open standards (UALink + OCP).

これはシステムのレコードです。サーバーやラック全体といった完成済みのマシンについて、内部構成と導入先を紹介します。

Helios, announced for 2026, is AMD's NVL72 answer: 72 MI400-class GPUs, Venice EPYC CPUs and Pensando NICs in an OCP 'Open Rack Wide' double-wide frame with UALink scale-up and Ultra Ethernet scale-out — the open-standards counter-architecture, with OpenAI's MI450 commitment its anchor demand. Figures are announced targets.

仕様・主要事実

各数値には根拠の種別を明記しています:ベンダー仕様、ベンダー主張、報道値、推定値、または公式値。「非公開」とある場合はその通りであり、当サイトが値を創作することは一切ありません。

Overview

Configuration 72 × MI400-series + EPYC 'Venice' (announced)Vendor claim
Standards UALink scale-up, Ultra Ethernet scale-out, OCP ORW rackVendor claim

メモリ

HBM4 (announced) ~31 TB per rackVendor claim

スタック全体とのつながり

このレコードのリンク一覧 — グループをクリックするとジャンプします。

設計者

AMD

インターコネクト・ネットワーキング

含まれるもの

競合製品

出典

AMD Advancing AI 2025 ↗

レコードのレビュー時点: 2026-01-15 — 表示 調査手法.