★
Menu
Beranda Cara Pembuatannya Watchlist Tumpukan
Perangkat Keras ChipBandingkan Chip Server & SistemJaringan MemoriFoundri & Pengemasan Pendinginan
Fasilitas Pusat-Pusat DataDaya ProyekCloud & Komputasi GPU
Kecerdasan Model AIPerangkat Lunak Produk AIBenchmark Makalah RisetKumpulan-Kumpulan Data Konsep-Konsep
Ekosistem Perusahaan-PerusahaanSaham Orang-orangTimeline TrenMasa Depan AI
Pelajari Berita Tanya Data Agen AI
Tentang Tentang kami Metodologi Data & API Penyangkalan
Opsi
DATA & API

Akses JSON baca-saja gratis ke data cache situs.

Mode Gelap

Tampilan Terpandu
Baru mengenal chip, data center, dan jargon model? Kami menjelaskan istilah-istilah kunci saat Anda menjelajah, dalam bahasa yang mudah dipahami. Data yang sama, dilengkapi panduan bawaan.

Tampilan Ahli
Anda sudah memahami seluk-beluknya. Cukup datanya: bersih, cepat, dan ringkas, tanpa penjelasan tambahan. Ini adalah tampilan default.

Bahasa antarmuka
‹ Kembali
Beranda › Server & Sistem › AMD Helios

AMD Helios

Sistem Rack-Scale System Jawaban dihasilkan hanya dari rekam data cache kami — untuk riset dan informasi, bukan saran investasi. Angka menyertakan label dasarnya; jika data kami tidak dapat menjawab, asisten akan menyatakannya.

AMD's 2026 rack: 72 MI400-series GPUs on open standards (UALink + OCP).

Anda sedang melihat entri sistem: sebuah mesin yang sudah dirakit — server atau seluruh rak — beserta komponen di dalamnya dan di mana ia digunakan.

Helios, announced for 2026, is AMD's NVL72 answer: 72 MI400-class GPUs, Venice EPYC CPUs and Pensando NICs in an OCP 'Open Rack Wide' double-wide frame with UALink scale-up and Ultra Ethernet scale-out — the open-standards counter-architecture, with OpenAI's MI450 commitment its anchor demand. Figures are announced targets.

Spesifikasi & fakta utama

Setiap angka diberi label berdasarkan sumbernya: spesifikasi vendor, klaim vendor, dilaporkan, estimasi, atau resmi. "Tidak diungkapkan secara publik" berarti tepat seperti itu — kami tidak pernah mengarang nilai.

Overview

Configuration 72 × MI400-series + EPYC 'Venice' (announced)Vendor claim
Standards UALink scale-up, Ultra Ethernet scale-out, OCP ORW rackVendor claim

Memori

HBM4 (announced) ~31 TB per rackVendor claim

Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack

Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana.

Dirancang oleh

AMD

Interkoneksi & jaringan

Bersaing dengan

Sumber

AMD Advancing AI 2025 ↗

Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.