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现场笔记

热量是每一瓦AI算力都要缴纳的税,自从120 kW机架出现以来,缴税就意味着布管道。本节最适合作为一个前后对比的故事来读:2022年风扇遍布,2025年冷板遍地,液浸冷却蓄势待发。

从这三个开始

DT Direct-to-Chip Liquid Cooling 自Blackwell以来,前沿部署的必选项。这项技术正在重塑每一个机房。 VE Vertiv 股市将其视为散热赛道晴雨表的那家公司。 IC Immersion Cooling 迄今尚无人被迫迈出的一步——把整台服务器浸入液体。

Cooling technologies

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DT Direct-to-Chip Liquid Cooling Cold plates on every die — mandatory at Blackwell rack densities. AC Air Cooling Fans, heatsinks and hot aisles — sufficient until ~40 kW per rack. CD Coolant Distribution Units (CDU) The pumps and plate exchangers marshaling megawatts of liquid loops. IC Immersion Cooling Whole servers submerged in dielectric fluid — density without limit, adoption with friction. RD Rear-Door Heat Exchangers Liquid-cooled doors that upgrade air racks without touching servers.

Cooling & thermal companies

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VE Vertiv The pure-play data-center infrastructure leader: cooling, UPS, busway. VRT AS Asetek The liquid-cooling patent pioneer, from gaming PCs to data centers. BO Boyd Thermal engineering at scale: cold plates, loops and heat exchangers. CS CoolIT Systems Cold plates and CDUs from the direct-liquid-cooling pioneer. LI LiquidStack Immersion-cooling specialist now spanning tanks and CDUs. MU Munters Air-handling and evaporative cooling for hyperscale halls. SU Submer European immersion-cooling maker for dense AI and edge compute.