★
Menu
Trang chủ Cách xây dựng Danh sách theo dõi Hệ sinh thái
Phần cứng Các chipSo sánh chip Máy chủ & Hệ thốngMạng kết nối Bộ nhớXưởng đúc & Đóng gói Làm mát
Cơ sở hạ tầng Trung tâm dữ liệuĐiện năng Dự ánCloud & Điện toán GPU
Trí tuệ Mô hình AIPhần mềm Sản phẩm AICác benchmark Bài báo nghiên cứuCác tập dữ liệu Các khái niệm
Hệ sinh thái Công tyCổ phiếu Con ngườiDòng thời gian Xu hướngTương lai của AI
Học Tin tức Hỏi dữ liệu AI Agents
Giới thiệu Về chúng tôi Phương pháp luận Dữ liệu & API Tuyên bố miễn trách nhiệm
Tùy chọn
DỮ LIỆU & API

Truy cập JSON chỉ đọc miễn phí vào dữ liệu cache của trang.

Chế độ tối

Chế độ hướng dẫn
Chưa quen với thuật ngữ về chip, data center và mô hình AI? Chúng tôi giải thích các khái niệm then chốt ngay khi bạn duyệt, bằng ngôn ngữ dễ hiểu. Cùng dữ liệu đó, có phần hỗ trợ tích hợp sẵn.

Chế độ chuyên gia
Bạn đã nắm rõ cấu trúc. Chỉ cần dữ liệu: gọn, nhanh và súc tích, không có giải thích thêm. Đây là chế độ xem mặc định.

Ngôn ngữ giao diện
‹ Quay lại
Ghi chép thực địa

Nhiệt là thuế mà mỗi watt AI phải trả, và kể từ khi rack 120 kW xuất hiện, việc trả thuế đó đồng nghĩa với việc lắp đặt đường ống. Phần này đọc hay nhất như một câu chuyện trước/sau: quạt ở khắp nơi vào năm 2022, tản nhiệt bằng tấm lạnh ở khắp nơi vào năm 2025, và làm mát bằng ngâm dung dịch đang chờ thời.

Bắt đầu với ba khái niệm này

DT Direct-to-Chip Liquid Cooling Bắt buộc ở frontier kể từ Blackwell. Công nghệ đang định hình lại mọi hành lang. VE Vertiv Công ty mà thị trường chứng khoán coi như bảng điểm của ngành làm mát. IC Immersion Cooling Bước mà chưa ai bị buộc phải thực hiện — nhúng toàn bộ máy chủ vào chất lỏng.

Cooling technologies

5
DT Direct-to-Chip Liquid Cooling Cold plates on every die — mandatory at Blackwell rack densities. AC Air Cooling Fans, heatsinks and hot aisles — sufficient until ~40 kW per rack. CD Coolant Distribution Units (CDU) The pumps and plate exchangers marshaling megawatts of liquid loops. IC Immersion Cooling Whole servers submerged in dielectric fluid — density without limit, adoption with friction. RD Rear-Door Heat Exchangers Liquid-cooled doors that upgrade air racks without touching servers.

Cooling & thermal companies

7
VE Vertiv The pure-play data-center infrastructure leader: cooling, UPS, busway. VRT AS Asetek The liquid-cooling patent pioneer, from gaming PCs to data centers. BO Boyd Thermal engineering at scale: cold plates, loops and heat exchangers. CS CoolIT Systems Cold plates and CDUs from the direct-liquid-cooling pioneer. LI LiquidStack Immersion-cooling specialist now spanning tanks and CDUs. MU Munters Air-handling and evaporative cooling for hyperscale halls. SU Submer European immersion-cooling maker for dense AI and edge compute.