★
Menu
Home Hoe het wordt gebouwd Watchlist De stack
Hardware ChipsChips vergelijken Servers & systemenNetwerken GeheugenFabrieken & packaging Koeling
Faciliteiten DatacentersVermogen ProjectenCloud & GPU-rekenkracht
Intelligentie AI-modellenSoftware AI-productenBenchmarks OnderzoeksartikelenDatasets Concepten
Ecosysteem BedrijvenAandelen MensenTijdlijn TrendsToekomst van AI
Leren Nieuws Stel de data een vraag AI-agenten
Over Over ons Methodologie Data & API Disclaimer
Opties
DATA & API

Gratis alleen-lezen JSON-toegang tot de gecachte gegevens van de site.

Donkere modus

Begeleid overzicht
Nieuw met chips, datacenters en modeljargon? We leggen belangrijke termen uit terwijl u bladert, in begrijpelijke taal. Dezelfde data, met ingebouwde uitleg.

Expertoverzicht
Je kent de stack al. Gewoon de data: schoon, snel en compact, zonder extra uitleg. Dit is de standaardweergave.

Interfacetaal
‹ Terug
Veldnotities

Warmte is de belasting die elke watt AI betaalt, en sinds de 120 kW-rack zijn intrede deed, betekent betalen: loodgieterswerk. Deze sectie leest het best als een voor/na-verhaal: overal ventilatoren in 2022, overal koelplaten in 2025, en immersiekoeling wacht in de coulissen.

Begin met deze drie

DT Direct-to-Chip Liquid Cooling Verplicht aan de frontier sinds Blackwell. De technologie die elke hal opnieuw vormgeeft. VE Vertiv Het bedrijf dat de beurs behandelt als het scorebord van koeling. IC Immersion Cooling De stap die niemand nog gedwongen is te zetten — dompel de hele server onder.

Cooling technologies

5
DT Direct-to-Chip Liquid Cooling Cold plates on every die — mandatory at Blackwell rack densities. AC Air Cooling Fans, heatsinks and hot aisles — sufficient until ~40 kW per rack. CD Coolant Distribution Units (CDU) The pumps and plate exchangers marshaling megawatts of liquid loops. IC Immersion Cooling Whole servers submerged in dielectric fluid — density without limit, adoption with friction. RD Rear-Door Heat Exchangers Liquid-cooled doors that upgrade air racks without touching servers.

Cooling & thermal companies

7
VE Vertiv The pure-play data-center infrastructure leader: cooling, UPS, busway. VRT AS Asetek The liquid-cooling patent pioneer, from gaming PCs to data centers. BO Boyd Thermal engineering at scale: cold plates, loops and heat exchangers. CS CoolIT Systems Cold plates and CDUs from the direct-liquid-cooling pioneer. LI LiquidStack Immersion-cooling specialist now spanning tanks and CDUs. MU Munters Air-handling and evaporative cooling for hyperscale halls. SU Submer European immersion-cooling maker for dense AI and edge compute.