フィールドノート
熱は、AIが消費するすべてのワットに課される税だ。120kWラックの登場以来、その税を払うことは配管工事を意味する。このセクションは「前後」の物語として読むのが最も分かりやすい:2022年はどこもファン頼り、2025年にはコールドプレートが主流、そしてイマージョン冷却が控えている。
まずこの三つから
DT
Direct-to-Chip Liquid Cooling
Blackwell以降、フロンティアでは必須となった。あらゆるホールを作り変えるテクノロジー。
VE
Vertiv
株式市場が冷却のスコアボードとして扱う会社。
IC
Immersion Cooling
誰もまだ強制されていないステップ——サーバーごと液体に沈める。
Cooling technologies
5
DT
Direct-to-Chip Liquid Cooling
Cold plates on every die — mandatory at Blackwell rack densities.
AC
Air Cooling
Fans, heatsinks and hot aisles — sufficient until ~40 kW per rack.
CD
Coolant Distribution Units (CDU)
The pumps and plate exchangers marshaling megawatts of liquid loops.
IC
Immersion Cooling
Whole servers submerged in dielectric fluid — density without limit, adoption with friction.
RD
Rear-Door Heat Exchangers
Liquid-cooled doors that upgrade air racks without touching servers.
Cooling & thermal companies
7
VE
Vertiv
The pure-play data-center infrastructure leader: cooling, UPS, busway.
AS
Asetek
The liquid-cooling patent pioneer, from gaming PCs to data centers.
BO
Boyd
Thermal engineering at scale: cold plates, loops and heat exchangers.
CS
CoolIT Systems
Cold plates and CDUs from the direct-liquid-cooling pioneer.
LI
LiquidStack
Immersion-cooling specialist now spanning tanks and CDUs.
MU
Munters
Air-handling and evaporative cooling for hyperscale halls.
SU
Submer
European immersion-cooling maker for dense AI and edge compute.