★
मेनू
होम यह कैसे बना है Watchlist द स्टैक
हार्डवेयर Chipsचिप्स की तुलना करें सर्वर और सिस्टमनेटवर्किंग मेमोरीफ़ाउंड्री और पैकेजिंग कूलिंग
फ़ैसिलिटीज़ डेटा सेंटरबिजली परियोजनाएँCloud और GPU Compute
इंटेलिजेंस AI Modelsसॉफ़्टवेयर AI उत्पादBenchmarks रिसर्च पेपरडेटासेट अवधारणाएँ
इकोसिस्टम कंपनियाँस्टॉक्स लोगसमयरेखा रुझानAI का भविष्य
जानें समाचार डेटा से पूछें AI एजेंट
परिचय हमारे बारे में पद्धति Data & API अस्वीकरण
विकल्प
DATA & API

साइट के कैश्ड डेटा तक निःशुल्क रीड-ओनली JSON पहुँच।
डार्क मोड

निर्देशित दृश्य
chip, data center और मॉडल की शब्दावली से अपरिचित हैं? ब्राउज़ करते समय हम प्रमुख शब्दों को सरल भाषा में समझाते हैं। वही डेटा, साथ में सहायता।

विशेषज्ञ दृश्य
आप पहले से स्टैक जानते हैं। बस डेटा: साफ़, तेज़ और संक्षिप्त, बिना किसी अतिरिक्त स्पष्टीकरण के। यह डिफ़ॉल्ट व्यू है।

इंटरफ़ेस भाषा
‹ वापस
फील्ड नोट्स

गर्मी वह टैक्स है जो AI का हर वाट चुकाता है, और जब से 120 kW रैक आया है, इसे चुकाने का मतलब है प्लंबिंग। यह सेक्शन एक before/after कहानी के रूप में सबसे अच्छा पढ़ा जाता है: 2022 में हर जगह पंखे, 2025 तक हर जगह cold plate, और immersion पंखों में इंतज़ार कर रहा है।

इन तीन से शुरू करें

DT Direct-to-Chip Liquid Cooling Blackwell के बाद से frontier पर अनिवार्य। वह तकनीक जो हर हॉल को नए सिरे से बना रही है। VE Vertiv वह कंपनी जिसे शेयर बाज़ार cooling का स्कोरबोर्ड मानता है। IC Immersion Cooling वह कदम जो अभी तक किसी को उठाने पर मजबूर नहीं होना पड़ा — पूरे server को डुबो दें।

Cooling technologies

5
DT Direct-to-Chip Liquid Cooling Cold plates on every die — mandatory at Blackwell rack densities. AC Air Cooling Fans, heatsinks and hot aisles — sufficient until ~40 kW per rack. CD Coolant Distribution Units (CDU) The pumps and plate exchangers marshaling megawatts of liquid loops. IC Immersion Cooling Whole servers submerged in dielectric fluid — density without limit, adoption with friction. RD Rear-Door Heat Exchangers Liquid-cooled doors that upgrade air racks without touching servers.

Cooling & thermal companies

7
VE Vertiv The pure-play data-center infrastructure leader: cooling, UPS, busway. VRT AS Asetek The liquid-cooling patent pioneer, from gaming PCs to data centers. BO Boyd Thermal engineering at scale: cold plates, loops and heat exchangers. CS CoolIT Systems Cold plates and CDUs from the direct-liquid-cooling pioneer. LI LiquidStack Immersion-cooling specialist now spanning tanks and CDUs. MU Munters Air-handling and evaporative cooling for hyperscale halls. SU Submer European immersion-cooling maker for dense AI and edge compute.