★
Menú
Inicio Cómo se construye Lista de seguimiento El stack
Hardware ChipsComparar chips Servidores y sistemasRedes MemoriaFundiciones y empaquetado Refrigeración
Instalaciones Centros de datosEnergía ProyectosCloud y cómputo GPU
Inteligencia Modelos de IASoftware Productos de IABenchmarks Artículos de investigaciónConjuntos de datos Conceptos
Ecosistema EmpresasAcciones PersonasCronología TendenciasEl futuro de la IA
Aprender Noticias Consulta los datos Agentes IA
Acerca de Sobre nosotros Metodología Datos y API Aviso legal
Opciones
DATOS Y API

Acceso JSON gratuito de solo lectura a los datos en caché del sitio.

Modo oscuro

Vista guiada
¿Nuevo en el mundo de los chips, los centros de datos y la jerga de modelos? Explicamos los términos clave mientras navegas, en lenguaje claro. Los mismos datos, con la ayuda integrada.

Vista experta
Ya conoces el stack. Solo los datos: limpios, rápidos y compactos, sin explicaciones adicionales. Esta es la vista predeterminada.

Idioma de la interfaz
‹ Atrás
Notas de campo

El calor es el impuesto que paga cada vatio de IA, y desde que llegó el rack de 120 kW, pagarlo implica tuberías. Esta sección se lee mejor como una historia de antes/después: ventiladores por todas partes en 2022, placas de refrigeración líquida por todas partes en 2025, y la inmersión esperando entre bastidores.

Empiece por estos tres

DT Direct-to-Chip Liquid Cooling Obligatorio en la frontera desde Blackwell. La tecnología que está rehaciendo cada sala. VE Vertiv La empresa que el mercado de valores trata como el marcador de la refrigeración. IC Immersion Cooling El paso al que nadie se ha visto obligado aún — sumergir el servidor entero.

Cooling technologies

5
DT Direct-to-Chip Liquid Cooling Cold plates on every die — mandatory at Blackwell rack densities. AC Air Cooling Fans, heatsinks and hot aisles — sufficient until ~40 kW per rack. CD Coolant Distribution Units (CDU) The pumps and plate exchangers marshaling megawatts of liquid loops. IC Immersion Cooling Whole servers submerged in dielectric fluid — density without limit, adoption with friction. RD Rear-Door Heat Exchangers Liquid-cooled doors that upgrade air racks without touching servers.

Cooling & thermal companies

7
VE Vertiv The pure-play data-center infrastructure leader: cooling, UPS, busway. VRT AS Asetek The liquid-cooling patent pioneer, from gaming PCs to data centers. BO Boyd Thermal engineering at scale: cold plates, loops and heat exchangers. CS CoolIT Systems Cold plates and CDUs from the direct-liquid-cooling pioneer. LI LiquidStack Immersion-cooling specialist now spanning tanks and CDUs. MU Munters Air-handling and evaporative cooling for hyperscale halls. SU Submer European immersion-cooling maker for dense AI and edge compute.