Feldnotizen
Wärme ist die Steuer, die jedes Watt KI zahlt – und seit das 120-kW-Rack aufgetaucht ist, bedeutet diese Zahlung Rohrleitungen. Dieser Abschnitt liest sich am besten als Vorher-Nachher-Geschichte: überall Lüfter im Jahr 2022, überall Kühlplatten bis 2025, und Immersionskühlung wartet in den Kulissen.
Mit diesen drei beginnen
DT
Direct-to-Chip Liquid Cooling
An der Frontier seit Blackwell verpflichtend. Die Technologie, die jeden Saal neu gestaltet.
VE
Vertiv
Das Unternehmen, das der Aktienmarkt als Scoreboard der Kühlindustrie behandelt.
IC
Immersion Cooling
Der Schritt, zu dem noch niemand gezwungen wurde – den ganzen Server eintauchen.
Cooling technologies
5
DT
Direct-to-Chip Liquid Cooling
Cold plates on every die — mandatory at Blackwell rack densities.
AC
Air Cooling
Fans, heatsinks and hot aisles — sufficient until ~40 kW per rack.
CD
Coolant Distribution Units (CDU)
The pumps and plate exchangers marshaling megawatts of liquid loops.
IC
Immersion Cooling
Whole servers submerged in dielectric fluid — density without limit, adoption with friction.
RD
Rear-Door Heat Exchangers
Liquid-cooled doors that upgrade air racks without touching servers.
Cooling & thermal companies
7
VE
Vertiv
The pure-play data-center infrastructure leader: cooling, UPS, busway.
AS
Asetek
The liquid-cooling patent pioneer, from gaming PCs to data centers.
BO
Boyd
Thermal engineering at scale: cold plates, loops and heat exchangers.
CS
CoolIT Systems
Cold plates and CDUs from the direct-liquid-cooling pioneer.
LI
LiquidStack
Immersion-cooling specialist now spanning tanks and CDUs.
MU
Munters
Air-handling and evaporative cooling for hyperscale halls.
SU
Submer
European immersion-cooling maker for dense AI and edge compute.