قسم قاعدة البيانات · 12 السجلات
التبريد
120 kW racks cannot be air-cooled. The shift to direct-to-chip liquid and beyond, and the thermal chain from cold plate to cooling tower.
ملاحظات ميدانية
الحرارة هي الضريبة التي تدفعها كل واط من وحدات الذكاء الاصطناعي، ومنذ وصول الرف بسعة 120 كيلوواط، أصبح سداد هذه الضريبة يتطلب أنابيب. يُقرأ هذا القسم على أفضل وجه بوصفه قصة قبل/بعد: مراوح في كل مكان عام 2022، وألواح تبريد في كل مكان بحلول 2025، والغمر ينتظر على الهامش.
ابدأ بهذه الثلاثة
DT
Direct-to-Chip Liquid Cooling
إلزامي في الحافة منذ Blackwell. التقنية التي تُعيد صياغة كل قاعة.
VE
Vertiv
الشركة التي يعاملها سوق الأسهم كمقياس لأداء قطاع التبريد.
IC
Immersion Cooling
الخطوة التي لم يُضطر إليها أحد بعد — غمر الخادم بأكمله في السائل.
Cooling technologies
5
DT
Direct-to-Chip Liquid Cooling
Cold plates on every die — mandatory at Blackwell rack densities.
AC
Air Cooling
Fans, heatsinks and hot aisles — sufficient until ~40 kW per rack.
CD
Coolant Distribution Units (CDU)
The pumps and plate exchangers marshaling megawatts of liquid loops.
IC
Immersion Cooling
Whole servers submerged in dielectric fluid — density without limit, adoption with friction.
RD
Rear-Door Heat Exchangers
Liquid-cooled doors that upgrade air racks without touching servers.
Cooling & thermal companies
7
VE
Vertiv
The pure-play data-center infrastructure leader: cooling, UPS, busway.
AS
Asetek
The liquid-cooling patent pioneer, from gaming PCs to data centers.
BO
Boyd
Thermal engineering at scale: cold plates, loops and heat exchangers.
CS
CoolIT Systems
Cold plates and CDUs from the direct-liquid-cooling pioneer.
LI
LiquidStack
Immersion-cooling specialist now spanning tanks and CDUs.
MU
Munters
Air-handling and evaporative cooling for hyperscale halls.
SU
Submer
European immersion-cooling maker for dense AI and edge compute.