★
Меню
Главная Как это устроено Список наблюдения Стек
Аппаратное обеспечение ЧипыСравнить чипы Серверы и системыСетевая инфраструктура ПамятьFoundry и упаковка Охлаждение
Объекты инфраструктуры Центры обработки данныхЭлектропотребление ПроектыОблачные вычисления и GPU
Интеллект AI-моделиПрограммное обеспечение AI-продуктыБенчмарки Научные статьиДатасеты Концепции
Экосистема КомпанииАкции ЛюдиХронология ТенденцииБудущее ИИ
Обучение Новости Запрос к данным ИИ-агенты
О сайте О нас Методология Данные и API Отказ от ответственности
Параметры
ДАННЫЕ И API

Бесплатный доступ только для чтения к кешированным данным сайта в формате JSON.

Тёмная тема

Режим с подсказками
Не знакомы с терминологией чипов, дата-центров и моделей? Мы объясняем ключевые понятия прямо в процессе просмотра, простым языком. Те же данные, со встроенной подсказкой.

Экспертный режим
Вы уже знаете стек. Только данные: чистые, быстрые и компактные, без лишних пояснений. Это вид по умолчанию.

Язык интерфейса
‹ Назад
Главная › Концепции › Moore's Law & Its Afterlife

Moore's Law & Its Afterlife

Концепция Аппаратное обеспечение и вычисления

Transistor scaling slowed; the industry routed around it.

Перед вами запись-пояснение к понятию: что этот термин означает простыми словами и какие записи он объединяет.

Classical Moore's Law — transistor density doubling every two years at flat cost — has bent: nodes still shrink (N2, 18A) but each is costlier, and Dennard power scaling died long ago. AI performance now comes from the workarounds: bigger dies to the reticle limit, chiplets and advanced packaging, lower precision, and rack-scale integration. That is why packaging (CoWoS) and power delivery, not just lithography, headline this database.

Место в общей экосистеме

Related · 3 Moore's Law & Its Afterlife

Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней.

Связанные

Источники

IEEE IRDS roadmap ↗

Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.