BE Semiconductor (Besi)
公司
半导体设备
BESI.AS · Euronext
The hybrid-bonding specialist for the 3D-stacking era.
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价格（延迟）173.15 EUR
天0.38%
周-1.85%
YTD15.69%
市值13.71B EUR
截至12:27 UTC
行情为延迟/参考报价，仅供研究使用，不构成投资建议。
Besi leads in hybrid bonding — the copper-to-copper die-stacking technique behind TSMC's SoIC and the future of HBM base dies — a small company holding an outsized position in packaging's next step.
它如何与整个技术栈相连
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记录审阅截至 2026-01-15 — 查看 方法论.