BE Semiconductor (Besi)
Công ty
Thiết bị bán dẫn
BESI.AS · Euronext
The hybrid-bonding specialist for the 3D-stacking era.
Bạn đang xem hồ sơ công ty: công ty này đóng vai trò gì trong hệ sinh thái AI, cùng toàn bộ chip, công nghệ, cơ sở vật chất và các công ty có liên quan được liệt kê bên dưới.
Giá (trễ)171.55 EUR
Ngày-0.55%
Tuần-1.85%
YTD15.69%
Vốn hóa thị trường13.58B EUR
Tính đến11:27 UTC
Giá là dữ liệu trễ/mang tính tham khảo; chỉ phục vụ nghiên cứu, không phải tư vấn đầu tư.
Besi leads in hybrid bonding — the copper-to-copper die-stacking technique behind TSMC's SoIC and the future of HBM base dies — a small company holding an outsized position in packaging's next step.
Kết nối của mục này với phần còn lại của hệ thống
Các liên kết của hồ sơ này trong nháy mắt — nhấp vào một nhóm để chuyển đến nhóm đó.
Nhà cung cấp cho
Đối tác của
Liên quan
Nguồn
Hồ sơ được xem xét tính đến 2026-01-15 — xem Phương pháp luận.