BE Semiconductor (Besi)
Компания
Оборудование для производства полупроводников
BESI.AS · Euronext
The hybrid-bonding specialist for the 3D-stacking era.
Перед вами запись о компании: чем она занимается в AI-стеке, а также все связанные с ней чипы, технологии, объекты и компании.
Цена (с задержкой)171.55 EUR
День-0.55%
Неделя-1.85%
YTD15.69%
Рыночная капитализация13.58B EUR
По состоянию на11:27 UTC
Котировки задержаны / носят индикативный характер; только для исследований, не является инвестиционной рекомендацией.
Besi leads in hybrid bonding — the copper-to-copper die-stacking technique behind TSMC's SoIC and the future of HBM base dies — a small company holding an outsized position in packaging's next step.
Место в общей экосистеме
Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней.
Поставщик для
Партнёр
Связанные
Источники
Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.