BE Semiconductor (Besi)
Empresa
Equipamentos para Semicondutores
BESI.AS · Euronext
The hybrid-bonding specialist for the 3D-stacking era.
Está a ver um registo de empresa: o que esta empresa faz na stack de IA, e todos os chips, tecnologias, instalações e empresas a que está ligada abaixo.
Preço (com atraso)171.55 EUR
Dia-0.55%
Semana-1.85%
YTD15.69%
Valor de mercado13.58B EUR
Em11:27 UTC
As cotações têm atraso e são indicativas; apenas para pesquisa, nunca constituem recomendação de investimento.
Besi leads in hybrid bonding — the copper-to-copper die-stacking technique behind TSMC's SoIC and the future of HBM base dies — a small company holding an outsized position in packaging's next step.
Como este elemento se liga ao resto da stack
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Fontes
Registro revisado em 2026-01-15 — ver Metodologia.