BE Semiconductor (Besi)
Bedrijf
Halfgeleiderapparatuur
BESI.AS · Euronext
The hybrid-bonding specialist for the 3D-stacking era.
U bekijkt een bedrijfsrecord: wat dit bedrijf doet in de AI-stack, en elke chip, technologie, faciliteit en elk bedrijf waarmee het hieronder verbonden is.
Koers (vertraagd)171.55 EUR
Dag-0.55%
Week-1.85%
YTD15.69%
Marktkapitalisatie13.58B EUR
Per11:27 UTC
Koersen zijn vertraagd/indicatief; uitsluitend voor onderzoek, nooit beleggingsadvies.
Besi leads in hybrid bonding — the copper-to-copper die-stacking technique behind TSMC's SoIC and the future of HBM base dies — a small company holding an outsized position in packaging's next step.
Hoe dit aansluit op de rest van de stack
De koppelingen van dit record in één oogopslag — klik op een groep om er naartoe te springen.
Leverancier aan
Partner van
Gerelateerd
Bronnen
Record beoordeeld per 2026-01-15 — bekijk Methodologie.