BE Semiconductor (Besi)
기업
반도체 장비
BESI.AS · Euronext
The hybrid-bonding specialist for the 3D-stacking era.
현재 보고 계신 것은 기업 레코드입니다: 이 기업이 AI 스택에서 담당하는 역할, 그리고 아래에 연결된 모든 칩, 기술, 시설, 관련 기업을 다룹니다.
가격 (지연)171.55 EUR
일-0.55%
주(週)-1.85%
YTD15.69%
시가총액13.58B EUR
기준일11:27 UTC
시세는 지연/참고용이며, 리서치 목적으로만 제공됩니다. 투자 조언이 아닙니다.
Besi leads in hybrid bonding — the copper-to-copper die-stacking technique behind TSMC's SoIC and the future of HBM base dies — a small company holding an outsized position in packaging's next step.
전체 스택에서의 연결 구조
이 레코드의 링크를 한눈에 확인하세요 — 그룹을 클릭하면 해당 위치로 이동합니다.
공급 대상
출처
검토 기준일 2026-01-15 — 보기 방법론.