BE Semiconductor (Besi)
企業
半導体製造装置
BESI.AS · Euronext
The hybrid-bonding specialist for the 3D-stacking era.
これは企業のレコードです。この企業がAIスタックで果たす役割と、関連するチップ・技術・施設・企業をすべて紹介します。
株価（遅延）171.55 EUR
日-0.55%
週-1.85%
YTD15.69%
時価総額13.58B EUR
時点11:27 UTC
株価は遅延・参考値であり、リサーチ目的のみです。投資助言ではありません。
Besi leads in hybrid bonding — the copper-to-copper die-stacking technique behind TSMC's SoIC and the future of HBM base dies — a small company holding an outsized position in packaging's next step.
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レコードのレビュー時点： 2026-01-15 — 表示 調査手法.