BE Semiconductor (Besi)
Azienda
Apparecchiature per semiconduttori
BESI.AS · Euronext
The hybrid-bonding specialist for the 3D-stacking era.
Stai visualizzando un record aziendale: cosa fa questa azienda nello stack AI, e ogni chip, tecnologia, struttura e azienda a cui è collegata di seguito.
Prezzo (ritardato)173.15 EUR
Giorno0.38%
Settimana-1.85%
YTD15.69%
Capitalizzazione di mercato13.71B EUR
Aggiornato al12:27 UTC
Le quotazioni sono ritardate/indicative; solo a scopo di ricerca, mai come consulenza agli investimenti.
Besi leads in hybrid bonding — the copper-to-copper die-stacking technique behind TSMC's SoIC and the future of HBM base dies — a small company holding an outsized position in packaging's next step.
Come si collega al resto dello stack
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Fonti
Record revisionato al 2026-01-15 — vedi Metodologia.