Beranda › Perusahaan-Perusahaan › BE Semiconductor (Besi)
BE Semiconductor (Besi)
Perusahaan
Peralatan Semikonduktor
BESI.AS · Euronext
The hybrid-bonding specialist for the 3D-stacking era.
Anda sedang melihat entri perusahaan: apa peran perusahaan ini dalam AI stack, serta setiap chip, teknologi, fasilitas, dan perusahaan yang terhubung dengannya di bawah ini.
Harga (tertunda)171.55 EUR
Hari-0.55%
Minggu-1.85%
YTD15.69%
Kapitalisasi pasar13.58B EUR
Per11:27 UTC
Kuotasi bersifat tertunda/indikatif; hanya untuk riset, bukan saran investasi.
Besi leads in hybrid bonding — the copper-to-copper die-stacking technique behind TSMC's SoIC and the future of HBM base dies — a small company holding an outsized position in packaging's next step.
Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack
Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana.
Pemasok untuk
Mitra dari
Terkait
Sumber
Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.