BE Semiconductor (Besi)
कंपनी
सेमीकंडक्टर उपकरण
BESI.AS · Euronext
The hybrid-bonding specialist for the 3D-stacking era.
आप एक कंपनी रिकॉर्ड देख रहे हैं: यह कंपनी AI स्टैक में क्या करती है, और हर वह chip, technology, सुविधा और कंपनी जो नीचे इससे जुड़ी है।
मूल्य (विलंबित)171.55 EUR
दिन-0.55%
सप्ताह-1.85%
YTD15.69%
मार्केट कैप13.58B EUR
तक के अनुसार11:27 UTC
Quotes विलंबित/सांकेतिक हैं; केवल research के लिए, कभी निवेश सलाह नहीं।
Besi leads in hybrid bonding — the copper-to-copper die-stacking technique behind TSMC's SoIC and the future of HBM base dies — a small company holding an outsized position in packaging's next step.
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इसका भागीदार
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स्रोत
रिकॉर्ड की समीक्षा की गई 2026-01-15 — देखें पद्धति.