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BE Semiconductor (Besi)
Entreprise
Équipement semiconducteur
BESI.AS · Euronext
The hybrid-bonding specialist for the 3D-stacking era.
Vous consultez une fiche entreprise : ce que fait cette entreprise dans la chaîne de l'IA, ainsi que chaque chip, technologie, installation et entreprise qui lui sont liés ci-dessous.
Prix (différé)171.55 EUR
Jour-0.55%
Semaine-1.85%
YTD15.69%
Capitalisation boursière13.58B EUR
Au11:27 UTC
Les cours sont différés/indicatifs ; à des fins de recherche uniquement, jamais de conseil en investissement.
Besi leads in hybrid bonding — the copper-to-copper die-stacking technique behind TSMC's SoIC and the future of HBM base dies — a small company holding an outsized position in packaging's next step.
Comment cela s'articule avec le reste de la chaîne
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Fiche examinée au 2026-01-15 — voir Méthodologie.