BE Semiconductor (Besi)
Empresa
Equipos para semiconductores
BESI.AS · Euronext
The hybrid-bonding specialist for the 3D-stacking era.
Estás viendo un registro de empresa: qué hace esta compañía en el stack de IA, y cada chip, tecnología, instalación y empresa con la que está vinculada a continuación.
Precio (diferido)171.55 EUR
Día-0.55%
Semana-1.85%
YTD15.69%
Capitalización de mercado13.58B EUR
A fecha de11:27 UTC
Las cotizaciones son diferidas/indicativas; solo para investigación, nunca como asesoramiento de inversión.
Besi leads in hybrid bonding — the copper-to-copper die-stacking technique behind TSMC's SoIC and the future of HBM base dies — a small company holding an outsized position in packaging's next step.
Cómo se conecta con el resto del stack
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Fuentes
Registro revisado a fecha de 2026-01-15 — ver Metodología.