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BE Semiconductor (Besi)
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Halbleiterausrüstung
BESI.AS · Euronext
The hybrid-bonding specialist for the 3D-stacking era.
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Kurs (verzögert)173.15 EUR
Tag0.38%
Woche-1.85%
YTD15.69%
Marktkapitalisierung13.71B EUR
Stand12:27 UTC
Kurse sind verzögert/indikativ; nur für Recherchezwecke, keine Anlageberatung.
Besi leads in hybrid bonding — the copper-to-copper die-stacking technique behind TSMC's SoIC and the future of HBM base dies — a small company holding an outsized position in packaging's next step.
So hängt das mit dem Rest des Stacks zusammen
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Datensatz geprüft am 2026-01-15 — Siehe Methodik.