BE Semiconductor (Besi)
شركة
معدات أشباه الموصلات
BESI.AS · Euronext
The hybrid-bonding specialist for the 3D-stacking era.
أنت تطّلع على سجل شركة: ما الذي تفعله هذه الشركة في منظومة AI، وكل شريحة وتقنية ومنشأة وشركة مرتبطة بها أدناه.
السعر (متأخر)171.55 EUR
اليوم-0.55%
الأسبوع-1.85%
YTD15.69%
القيمة السوقية13.58B EUR
بتاريخ11:27 UTC
الأسعار متأخرة واستدلالية؛ للأغراض البحثية فقط، لا تمثل توصيات استثمارية.
Besi leads in hybrid bonding — the copper-to-copper die-stacking technique behind TSMC's SoIC and the future of HBM base dies — a small company holding an outsized position in packaging's next step.
كيف يرتبط هذا ببقية المنظومة
روابط هذا السجل في لمحة — انقر على أي مجموعة للانتقال إليها.
مورّد لـ
شريك لـ
ذات صلة
المصادر
السجل مراجَع بتاريخ 2026-01-15 — عرض المنهجية.