★
Menu
Trang chủ Cách xây dựng Danh sách theo dõi Hệ sinh thái
Phần cứng Các chipSo sánh chip Máy chủ & Hệ thốngMạng kết nối Bộ nhớXưởng đúc & Đóng gói Làm mát
Cơ sở hạ tầng Trung tâm dữ liệuĐiện năng Dự ánCloud & Điện toán GPU
Trí tuệ Mô hình AIPhần mềm Sản phẩm AICác benchmark Bài báo nghiên cứuCác tập dữ liệu Các khái niệm
Hệ sinh thái Công tyCổ phiếu Con ngườiDòng thời gian Xu hướngTương lai của AI
Học Tin tức Hỏi dữ liệu AI Agents
Giới thiệu Về chúng tôi Phương pháp luận Dữ liệu & API Tuyên bố miễn trách nhiệm
Tùy chọn
DỮ LIỆU & API

Truy cập JSON chỉ đọc miễn phí vào dữ liệu cache của trang.

Chế độ tối

Chế độ hướng dẫn
Chưa quen với thuật ngữ về chip, data center và mô hình AI? Chúng tôi giải thích các khái niệm then chốt ngay khi bạn duyệt, bằng ngôn ngữ dễ hiểu. Cùng dữ liệu đó, có phần hỗ trợ tích hợp sẵn.

Chế độ chuyên gia
Bạn đã nắm rõ cấu trúc. Chỉ cần dữ liệu: gọn, nhanh và súc tích, không có giải thích thêm. Đây là chế độ xem mặc định.

Ngôn ngữ giao diện
‹ Quay lại
Trang chủ › Các chip › NVIDIA Rubin

NVIDIA Rubin

Chip GPU Đang tăng tốc

The 2026 architecture: HBM4, the Vera CPU, and NVL144 racks.

Bạn đang xem hồ sơ chip: bộ xử lý này là gì, các thông số kỹ thuật chính, ai thiết kế, ai sản xuất và cung cấp linh kiện, và nó được sử dụng ở đâu.

Rubin is NVIDIA's next platform, named for astronomer Vera Rubin and announced on the annual-cadence roadmap at GTC 2025. Disclosed targets: two reticle-size dies, 288 GB of HBM4, roughly 50 dense PFLOPS of FP4 per package, and Vera Rubin NVL144 racks in the second half of 2026, with a four-die Rubin Ultra and ~600 kW NVL576 racks targeted for 2027. All figures are announced targets, not shipping specs.

Thông số kỹ thuật & dữ liệu chính

Mỗi số liệu được gán nhãn theo cơ sở: thông số kỹ thuật từ nhà cung cấp, tuyên bố từ nhà cung cấp, đã được báo cáo, ước tính, hoặc chính thức. "Không được công bố công khai" có nghĩa đúng như vậy — chúng tôi không bao giờ bịa đặt số liệu.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Rubin
Announced March 2025 (GTC roadmap); systems targeted 2H 2026
Status Ramping — production began June 2026; first systems reaching hyperscalers through Q3 2026 (reported)

Manufacturing

Process TSMC 3 nm-classReported

Bộ nhớ

Memory 288 GB HBM4 per package (announced)Vendor claim

Điện toán

FP4 (announced) ~50 PFLOPSVendor claim

Physical

Platform Vera Rubin NVL144 (2026); Rubin Ultra NVL576 (2027, ~600 kW/rack)Vendor claim

Kết nối của mục này với phần còn lại của hệ thống

Các liên kết của hồ sơ này trong nháy mắt — nhấp vào một nhóm để chuyển đến nhóm đó.

Thiết kế bởi

Được sản xuất bởi

Công nghệ bộ nhớ

Kết nối liên thông & mạng

Bao gồm

Cạnh tranh với

Liên quan

Nguồn

NVIDIA GTC 2025 keynote roadmap ↗

Hồ sơ được xem xét tính đến 2026-08-31 — xem Phương pháp luận.