★
Menü
Ana Sayfa Nasıl İnşa Ediliyor İzleme Listesi Yığın
Donanım ÇiplerÇipleri Karşılaştır Sunucular ve SistemlerAğ bağlantısı BellekFabrikalar ve Paketleme Soğutma
Tesisler Veri MerkezleriGüç ProjelerBulut ve GPU İşlem
Zeka YZ ModelleriYazılım YZ ÜrünleriKıyaslama testleri Araştırma MakaleleriVeri kümeleri Kavramlar
Ekosistem ŞirketlerHisse Senetleri KişilerZaman çizelgesi TrendlerYapay zekanın geleceği
Eğitim Haberler Veriye Sor Yapay Zekâ Ajanları
Hakkında Hakkımızda Metodoloji Veri ve API Yasal Uyarı
Seçenekler
VERİ VE API

Sitenin önbelleğe alınmış verilerine ücretsiz salt okunur JSON erişimi.

Karanlık Mod

Rehberli Görünüm
Çipler, veri merkezleri ve model terimleri size yabancı mı? Gezinirken temel kavramları sade bir dille açıklıyoruz. Aynı veriler, yerleşik yardım sistemiyle birlikte.

Uzman Görünümü
Teknik altyapıyı zaten biliyorsunuz. Sadece veriler: temiz, hızlı ve özlü; fazladan açıklama yok. Bu varsayılan görünümdür.

Arayüz dili
‹ Geri
Ana Sayfa › Çipler › NVIDIA Rubin

NVIDIA Rubin

Çip GPU Artış

The 2026 architecture: HBM4, the Vera CPU, and NVL144 racks.

Bir çip kaydına bakıyorsunuz: bu işlemcinin ne olduğu, temel özellikleri, kimin tasarladığı, kimin ürettiği, parçalarını kimin tedarik ettiği ve nerede kullanıldığı.

Rubin is NVIDIA's next platform, named for astronomer Vera Rubin and announced on the annual-cadence roadmap at GTC 2025. Disclosed targets: two reticle-size dies, 288 GB of HBM4, roughly 50 dense PFLOPS of FP4 per package, and Vera Rubin NVL144 racks in the second half of 2026, with a four-die Rubin Ultra and ~600 kW NVL576 racks targeted for 2027. All figures are announced targets, not shipping specs.

Teknik özellikler ve temel bilgiler

Her değer kaynağına göre etiketlenmiştir: satıcı spesifikasyonu, satıcı iddiası, raporlanan, tahmin veya resmi. "Kamuoyuyla paylaşılmamış" ifadesi tam olarak bunu ifade eder — değer uydurmayız.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Rubin
Announced March 2025 (GTC roadmap); systems targeted 2H 2026
Status Ramping — production began June 2026; first systems reaching hyperscalers through Q3 2026 (reported)

Manufacturing

Process TSMC 3 nm-classReported

Bellek

Memory 288 GB HBM4 per package (announced)Vendor claim

Hesaplama

FP4 (announced) ~50 PFLOPSVendor claim

Physical

Platform Vera Rubin NVL144 (2026); Rubin Ultra NVL576 (2027, ~600 kW/rack)Vendor claim

Bu, yığının geri kalanıyla nasıl bağlantılı?

Bu kaydın bağlantılarına hızlı bakış — bir gruba tıklayarak o bölüme atlayın.

Tasarımcı

Tarafından üretildi

Bellek teknolojisi

Ara bağlantı & ağ altyapısı

İçerir

Kaynaklar

NVIDIA GTC 2025 keynote roadmap ↗

İncelenen kayıt tarihi: 2026-08-31 — görüntüle Metodoloji.