★
Menu
Home Hoe het wordt gebouwd Watchlist De stack
Hardware ChipsChips vergelijken Servers & systemenNetwerken GeheugenFabrieken & packaging Koeling
Faciliteiten DatacentersVermogen ProjectenCloud & GPU-rekenkracht
Intelligentie AI-modellenSoftware AI-productenBenchmarks OnderzoeksartikelenDatasets Concepten
Ecosysteem BedrijvenAandelen MensenTijdlijn TrendsToekomst van AI
Leren Nieuws Stel de data een vraag AI-agenten
Over Over ons Methodologie Data & API Disclaimer
Opties
DATA & API

Gratis alleen-lezen JSON-toegang tot de gecachte gegevens van de site.

Donkere modus

Begeleid overzicht
Nieuw met chips, datacenters en modeljargon? We leggen belangrijke termen uit terwijl u bladert, in begrijpelijke taal. Dezelfde data, met ingebouwde uitleg.

Expertoverzicht
Je kent de stack al. Gewoon de data: schoon, snel en compact, zonder extra uitleg. Dit is de standaardweergave.

Interfacetaal
‹ Terug
Home › Chips › NVIDIA Rubin

NVIDIA Rubin

Chip GPU Opschaling

The 2026 architecture: HBM4, the Vera CPU, and NVL144 racks.

U bekijkt een chip-record: wat deze processor is, de belangrijkste specificaties, wie hem ontwerpt, produceert en van onderdelen voorziet, en waar hij wordt ingezet.

Rubin is NVIDIA's next platform, named for astronomer Vera Rubin and announced on the annual-cadence roadmap at GTC 2025. Disclosed targets: two reticle-size dies, 288 GB of HBM4, roughly 50 dense PFLOPS of FP4 per package, and Vera Rubin NVL144 racks in the second half of 2026, with a four-die Rubin Ultra and ~600 kW NVL576 racks targeted for 2027. All figures are announced targets, not shipping specs.

Specificaties & kernfeiten

Elk cijfer is voorzien van een bronvermelding: vendor spec, vendor claim, reported, estimate of official. "Not publicly disclosed" betekent precies dat — wij verzinnen nooit waarden.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Rubin
Announced March 2025 (GTC roadmap); systems targeted 2H 2026
Status Ramping — production began June 2026; first systems reaching hyperscalers through Q3 2026 (reported)

Manufacturing

Process TSMC 3 nm-classReported

Geheugen

Memory 288 GB HBM4 per package (announced)Vendor claim

Rekenkracht

FP4 (announced) ~50 PFLOPSVendor claim

Physical

Platform Vera Rubin NVL144 (2026); Rubin Ultra NVL576 (2027, ~600 kW/rack)Vendor claim

Hoe dit aansluit op de rest van de stack

De koppelingen van dit record in één oogopslag — klik op een groep om er naartoe te springen.

Ontworpen door

Geproduceerd door

Geheugentechnologie

Interconnect & netwerken

Concurreert met

Gerelateerd

Bronnen

NVIDIA GTC 2025 keynote roadmap ↗

Record beoordeeld per 2026-08-31 — bekijk Methodologie.