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Inicio › Chips › NVIDIA Rubin

NVIDIA Rubin

Chip GPU En aumento

The 2026 architecture: HBM4, the Vera CPU, and NVL144 racks.

Estás viendo un registro de chip: qué es este procesador, sus especificaciones clave, quién diseña, fabrica y suministra sus componentes, y dónde se utiliza.

Rubin is NVIDIA's next platform, named for astronomer Vera Rubin and announced on the annual-cadence roadmap at GTC 2025. Disclosed targets: two reticle-size dies, 288 GB of HBM4, roughly 50 dense PFLOPS of FP4 per package, and Vera Rubin NVL144 racks in the second half of 2026, with a four-die Rubin Ultra and ~600 kW NVL576 racks targeted for 2027. All figures are announced targets, not shipping specs.

Especificaciones y datos clave

Cada cifra está etiquetada según su base: especificación del fabricante, declaración del fabricante, dato publicado, estimación u oficial. "No divulgado públicamente" significa exactamente eso — nunca inventamos valores.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Rubin
Announced March 2025 (GTC roadmap); systems targeted 2H 2026
Status Ramping — production began June 2026; first systems reaching hyperscalers through Q3 2026 (reported)

Manufacturing

Process TSMC 3 nm-classReported

Memoria

Memory 288 GB HBM4 per package (announced)Vendor claim

Cómputo

FP4 (announced) ~50 PFLOPSVendor claim

Physical

Platform Vera Rubin NVL144 (2026); Rubin Ultra NVL576 (2027, ~600 kW/rack)Vendor claim

Cómo se conecta con el resto del stack

Los enlaces de esta ficha de un vistazo: haz clic en un grupo para ir directamente a él.

Diseñado por

Fabricado por

Tecnología de memoria

Interconexión y redes

Contiene

Relacionado

Fuentes

NVIDIA GTC 2025 keynote roadmap ↗

Registro revisado a fecha de 2026-08-31 — ver Metodología.