★
Menu
Trang chủ Cách xây dựng Danh sách theo dõi Hệ sinh thái
Phần cứng Các chipSo sánh chip Máy chủ & Hệ thốngMạng kết nối Bộ nhớXưởng đúc & Đóng gói Làm mát
Cơ sở hạ tầng Trung tâm dữ liệuĐiện năng Dự ánCloud & Điện toán GPU
Trí tuệ Mô hình AIPhần mềm Sản phẩm AICác benchmark Bài báo nghiên cứuCác tập dữ liệu Các khái niệm
Hệ sinh thái Công tyCổ phiếu Con ngườiDòng thời gian Xu hướngTương lai của AI
Học Tin tức Hỏi dữ liệu AI Agents
Giới thiệu Về chúng tôi Phương pháp luận Dữ liệu & API Tuyên bố miễn trách nhiệm
Tùy chọn
DỮ LIỆU & API

Truy cập JSON chỉ đọc miễn phí vào dữ liệu cache của trang.

Chế độ tối

Chế độ hướng dẫn
Chưa quen với thuật ngữ về chip, data center và mô hình AI? Chúng tôi giải thích các khái niệm then chốt ngay khi bạn duyệt, bằng ngôn ngữ dễ hiểu. Cùng dữ liệu đó, có phần hỗ trợ tích hợp sẵn.

Chế độ chuyên gia
Bạn đã nắm rõ cấu trúc. Chỉ cần dữ liệu: gọn, nhanh và súc tích, không có giải thích thêm. Đây là chế độ xem mặc định.

Ngôn ngữ giao diện
‹ Quay lại
Trang chủ › Các chip › NVIDIA GH200 Grace Hopper

NVIDIA GH200 Grace Hopper

Chip Superchip Vận chuyển

A Grace CPU and Hopper GPU fused over NVLink-C2C into one coherent superchip.

Bạn đang xem hồ sơ chip: bộ xử lý này là gì, các thông số kỹ thuật chính, ai thiết kế, ai sản xuất và cung cấp linh kiện, và nó được sử dụng ở đâu.

GH200 bonds a 72-core Grace CPU to an H100-class GPU with a 900 GB/s coherent link, giving the GPU direct access to up to 480 GB of LPDDR5X alongside its own HBM. It pioneered the CPU+GPU superchip pattern that GB200 scaled up, and powers systems like the Alps and Isambard-AI supercomputers.

Thông số kỹ thuật & dữ liệu chính

Mỗi số liệu được gán nhãn theo cơ sở: thông số kỹ thuật từ nhà cung cấp, tuyên bố từ nhà cung cấp, đã được báo cáo, ước tính, hoặc chính thức. "Không được công bố công khai" có nghĩa đúng như vậy — chúng tôi không bao giờ bịa đặt số liệu.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Grace CPU + Hopper GPU
Announced Full production May 2023

Bộ nhớ

GPU memory 96 GB HBM3 (4 TB/s) or 144 GB HBM3E (4.9 TB/s)Vendor spec
CPU memory up to 480 GB LPDDR5XVendor spec

Physical

CPU 72 Arm Neoverse V2 cores (Grace)Vendor spec
Interconnect NVLink-C2C — 900 GB/s coherent CPU–GPU linkVendor spec

Điện năng

Module power 450–1,000 W depending on configurationVendor spec

Kết nối của mục này với phần còn lại của hệ thống

Các liên kết của hồ sơ này trong nháy mắt — nhấp vào một nhóm để chuyển đến nhóm đó.

Thiết kế bởi

Được sản xuất bởi

Công nghệ bộ nhớ

Kết nối liên thông & mạng

Bao gồm

Được kế nhiệm bởi

Nguồn

NVIDIA GH200 page ↗

Hồ sơ được xem xét tính đến 2026-01-15 — xem Phương pháp luận.