★
Menü
Ana Sayfa Nasıl İnşa Ediliyor İzleme Listesi Yığın
Donanım ÇiplerÇipleri Karşılaştır Sunucular ve SistemlerAğ bağlantısı BellekFabrikalar ve Paketleme Soğutma
Tesisler Veri MerkezleriGüç ProjelerBulut ve GPU İşlem
Zeka YZ ModelleriYazılım YZ ÜrünleriKıyaslama testleri Araştırma MakaleleriVeri kümeleri Kavramlar
Ekosistem ŞirketlerHisse Senetleri KişilerZaman çizelgesi TrendlerYapay zekanın geleceği
Eğitim Haberler Veriye Sor Yapay Zekâ Ajanları
Hakkında Hakkımızda Metodoloji Veri ve API Yasal Uyarı
Seçenekler
VERİ VE API

Sitenin önbelleğe alınmış verilerine ücretsiz salt okunur JSON erişimi.

Karanlık Mod

Rehberli Görünüm
Çipler, veri merkezleri ve model terimleri size yabancı mı? Gezinirken temel kavramları sade bir dille açıklıyoruz. Aynı veriler, yerleşik yardım sistemiyle birlikte.

Uzman Görünümü
Teknik altyapıyı zaten biliyorsunuz. Sadece veriler: temiz, hızlı ve özlü; fazladan açıklama yok. Bu varsayılan görünümdür.

Arayüz dili
‹ Geri
Ana Sayfa › Çipler › NVIDIA GH200 Grace Hopper

NVIDIA GH200 Grace Hopper

Çip Süper Çip Sevkiyat

A Grace CPU and Hopper GPU fused over NVLink-C2C into one coherent superchip.

Bir çip kaydına bakıyorsunuz: bu işlemcinin ne olduğu, temel özellikleri, kimin tasarladığı, kimin ürettiği, parçalarını kimin tedarik ettiği ve nerede kullanıldığı.

GH200 bonds a 72-core Grace CPU to an H100-class GPU with a 900 GB/s coherent link, giving the GPU direct access to up to 480 GB of LPDDR5X alongside its own HBM. It pioneered the CPU+GPU superchip pattern that GB200 scaled up, and powers systems like the Alps and Isambard-AI supercomputers.

Teknik özellikler ve temel bilgiler

Her değer kaynağına göre etiketlenmiştir: satıcı spesifikasyonu, satıcı iddiası, raporlanan, tahmin veya resmi. "Kamuoyuyla paylaşılmamış" ifadesi tam olarak bunu ifade eder — değer uydurmayız.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Grace CPU + Hopper GPU
Announced Full production May 2023

Bellek

GPU memory 96 GB HBM3 (4 TB/s) or 144 GB HBM3E (4.9 TB/s)Vendor spec
CPU memory up to 480 GB LPDDR5XVendor spec

Physical

CPU 72 Arm Neoverse V2 cores (Grace)Vendor spec
Interconnect NVLink-C2C — 900 GB/s coherent CPU–GPU linkVendor spec

Güç

Module power 450–1,000 W depending on configurationVendor spec

Bu, yığının geri kalanıyla nasıl bağlantılı?

Bu kaydın bağlantılarına hızlı bakış — bir gruba tıklayarak o bölüme atlayın.

Tasarımcı

Tarafından üretildi

Bellek teknolojisi

Ara bağlantı & ağ altyapısı

İçerir

Kaynaklar

NVIDIA GH200 page ↗

İncelenen kayıt tarihi: 2026-01-15 — görüntüle Metodoloji.