★
Меню
Главная Как это устроено Список наблюдения Стек
Аппаратное обеспечение ЧипыСравнить чипы Серверы и системыСетевая инфраструктура ПамятьFoundry и упаковка Охлаждение
Объекты инфраструктуры Центры обработки данныхЭлектропотребление ПроектыОблачные вычисления и GPU
Интеллект AI-моделиПрограммное обеспечение AI-продуктыБенчмарки Научные статьиДатасеты Концепции
Экосистема КомпанииАкции ЛюдиХронология ТенденцииБудущее ИИ
Обучение Новости Запрос к данным ИИ-агенты
О сайте О нас Методология Данные и API Отказ от ответственности
Параметры
ДАННЫЕ И API

Бесплатный доступ только для чтения к кешированным данным сайта в формате JSON.

Тёмная тема

Режим с подсказками
Не знакомы с терминологией чипов, дата-центров и моделей? Мы объясняем ключевые понятия прямо в процессе просмотра, простым языком. Те же данные, со встроенной подсказкой.

Экспертный режим
Вы уже знаете стек. Только данные: чистые, быстрые и компактные, без лишних пояснений. Это вид по умолчанию.

Язык интерфейса
‹ Назад
Главная › Чипы › NVIDIA GH200 Grace Hopper

NVIDIA GH200 Grace Hopper

Чип Суперчип Поставка

A Grace CPU and Hopper GPU fused over NVLink-C2C into one coherent superchip.

Перед вами запись о чипе: что представляет собой этот процессор, его ключевые характеристики, кто проектирует, производит и поставляет его компоненты, и где он применяется.

GH200 bonds a 72-core Grace CPU to an H100-class GPU with a 900 GB/s coherent link, giving the GPU direct access to up to 480 GB of LPDDR5X alongside its own HBM. It pioneered the CPU+GPU superchip pattern that GB200 scaled up, and powers systems like the Alps and Isambard-AI supercomputers.

Характеристики и ключевые факты

Каждый показатель подписан по основанию: спецификация вендора, заявление вендора, из отчётности, оценка или официальные данные. «Не раскрыто публично» означает именно это — мы никогда не придумываем значения.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Grace CPU + Hopper GPU
Announced Full production May 2023

Память

GPU memory 96 GB HBM3 (4 TB/s) or 144 GB HBM3E (4.9 TB/s)Vendor spec
CPU memory up to 480 GB LPDDR5XVendor spec

Physical

CPU 72 Arm Neoverse V2 cores (Grace)Vendor spec
Interconnect NVLink-C2C — 900 GB/s coherent CPU–GPU linkVendor spec

Электропотребление

Module power 450–1,000 W depending on configurationVendor spec

Место в общей экосистеме

Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней.

Разработан

Производится

Технология памяти

Интерконнект и сети

Содержит

Заменён на

Источники

NVIDIA GH200 page ↗

Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.