★
메뉴
홈 구축 방식 관심 목록 스택
하드웨어 칩칩 비교 서버 및 시스템네트워킹 메모리파운드리 및 패키징 냉각
시설 데이터 센터전력 프로젝트클라우드 및 GPU 컴퓨팅
인텔리전스 AI 모델소프트웨어 AI 제품벤치마크 연구 논문데이터셋 개념
생태계 기업주식 인물타임라인 트렌드AI의 미래
학습 뉴스 데이터에 질문하기 AI 에이전트
소개 회사 소개 방법론 데이터 및 API 면책 고지
옵션
데이터 및 API

사이트 캐시 데이터에 대한 무료 읽기 전용 JSON 접근.

다크 모드

가이드 보기
칩, 데이터 센터, 모델 용어가 생소하신가요? 브라우징하면서 핵심 용어를 알기 쉽게 설명해 드립니다. 동일한 데이터에 도움말이 내장되어 있습니다.

전문가 보기
스택은 이미 알고 계시죠. 데이터만 제공합니다: 깔끔하고, 빠르고, 간결하게, 불필요한 설명 없이. 이것이 기본 보기입니다.

인터페이스 언어
‹ 뒤로
홈 › 칩 › NVIDIA GH200 Grace Hopper

NVIDIA GH200 Grace Hopper

칩 슈퍼칩 출하

A Grace CPU and Hopper GPU fused over NVLink-C2C into one coherent superchip.

현재 보고 계신 것은 칩 레코드입니다: 이 프로세서가 무엇인지, 주요 사양, 설계·제조·부품 공급사, 그리고 어디에 활용되는지를 다룹니다.

GH200 bonds a 72-core Grace CPU to an H100-class GPU with a 900 GB/s coherent link, giving the GPU direct access to up to 480 GB of LPDDR5X alongside its own HBM. It pioneered the CPU+GPU superchip pattern that GB200 scaled up, and powers systems like the Alps and Isambard-AI supercomputers.

사양 및 주요 정보

각 수치에는 근거 유형이 표시됩니다: 벤더 사양, 벤더 주장, 보고된 값, 추정치, 또는 공식 발표. "공개되지 않음"은 그대로의 의미이며, 값을 임의로 만들어내는 일은 없습니다.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Grace CPU + Hopper GPU
Announced Full production May 2023

메모리

GPU memory 96 GB HBM3 (4 TB/s) or 144 GB HBM3E (4.9 TB/s)Vendor spec
CPU memory up to 480 GB LPDDR5XVendor spec

Physical

CPU 72 Arm Neoverse V2 cores (Grace)Vendor spec
Interconnect NVLink-C2C — 900 GB/s coherent CPU–GPU linkVendor spec

전력

Module power 450–1,000 W depending on configurationVendor spec

전체 스택에서의 연결 구조

이 레코드의 링크를 한눈에 확인하세요 — 그룹을 클릭하면 해당 위치로 이동합니다.

설계사

제조

메모리 기술

인터커넥트 및 네트워킹

포함 항목

출처

NVIDIA GH200 page ↗

검토 기준일 2026-01-15 — 보기 방법론.