★
Menu
Beranda Cara Pembuatannya Watchlist Tumpukan
Perangkat Keras ChipBandingkan Chip Server & SistemJaringan MemoriFoundri & Pengemasan Pendinginan
Fasilitas Pusat-Pusat DataDaya ProyekCloud & Komputasi GPU
Kecerdasan Model AIPerangkat Lunak Produk AIBenchmark Makalah RisetKumpulan-Kumpulan Data Konsep-Konsep
Ekosistem Perusahaan-PerusahaanSaham Orang-orangTimeline TrenMasa Depan AI
Pelajari Berita Tanya Data Agen AI
Tentang Tentang kami Metodologi Data & API Penyangkalan
Opsi
DATA & API

Akses JSON baca-saja gratis ke data cache situs.

Mode Gelap

Tampilan Terpandu
Baru mengenal chip, data center, dan jargon model? Kami menjelaskan istilah-istilah kunci saat Anda menjelajah, dalam bahasa yang mudah dipahami. Data yang sama, dilengkapi panduan bawaan.

Tampilan Ahli
Anda sudah memahami seluk-beluknya. Cukup datanya: bersih, cepat, dan ringkas, tanpa penjelasan tambahan. Ini adalah tampilan default.

Bahasa antarmuka
‹ Kembali
Beranda › Chip › NVIDIA GH200 Grace Hopper

NVIDIA GH200 Grace Hopper

Chip Superchip Pengiriman

A Grace CPU and Hopper GPU fused over NVLink-C2C into one coherent superchip.

Anda sedang melihat entri chip: apa itu prosesor ini, spesifikasi utamanya, siapa yang merancang, memproduksi, dan memasok komponennya, serta di mana chip ini digunakan.

GH200 bonds a 72-core Grace CPU to an H100-class GPU with a 900 GB/s coherent link, giving the GPU direct access to up to 480 GB of LPDDR5X alongside its own HBM. It pioneered the CPU+GPU superchip pattern that GB200 scaled up, and powers systems like the Alps and Isambard-AI supercomputers.

Spesifikasi & fakta utama

Setiap angka diberi label berdasarkan sumbernya: spesifikasi vendor, klaim vendor, dilaporkan, estimasi, atau resmi. "Tidak diungkapkan secara publik" berarti tepat seperti itu — kami tidak pernah mengarang nilai.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Grace CPU + Hopper GPU
Announced Full production May 2023

Memori

GPU memory 96 GB HBM3 (4 TB/s) or 144 GB HBM3E (4.9 TB/s)Vendor spec
CPU memory up to 480 GB LPDDR5XVendor spec

Physical

CPU 72 Arm Neoverse V2 cores (Grace)Vendor spec
Interconnect NVLink-C2C — 900 GB/s coherent CPU–GPU linkVendor spec

Daya

Module power 450–1,000 W depending on configurationVendor spec

Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack

Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana.

Dirancang oleh

Diproduksi oleh

Teknologi memori

Interkoneksi & jaringan

Sumber

NVIDIA GH200 page ↗

Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.