★
Menü
Ana Sayfa Nasıl İnşa Ediliyor İzleme Listesi Yığın
Donanım ÇiplerÇipleri Karşılaştır Sunucular ve SistemlerAğ bağlantısı BellekFabrikalar ve Paketleme Soğutma
Tesisler Veri MerkezleriGüç ProjelerBulut ve GPU İşlem
Zeka YZ ModelleriYazılım YZ ÜrünleriKıyaslama testleri Araştırma MakaleleriVeri kümeleri Kavramlar
Ekosistem ŞirketlerHisse Senetleri KişilerZaman çizelgesi TrendlerYapay zekanın geleceği
Eğitim Haberler Veriye Sor Yapay Zekâ Ajanları
Hakkında Hakkımızda Metodoloji Veri ve API Yasal Uyarı
Seçenekler
VERİ VE API

Sitenin önbelleğe alınmış verilerine ücretsiz salt okunur JSON erişimi.

Karanlık Mod

Rehberli Görünüm
Çipler, veri merkezleri ve model terimleri size yabancı mı? Gezinirken temel kavramları sade bir dille açıklıyoruz. Aynı veriler, yerleşik yardım sistemiyle birlikte.

Uzman Görünümü
Teknik altyapıyı zaten biliyorsunuz. Sadece veriler: temiz, hızlı ve özlü; fazladan açıklama yok. Bu varsayılan görünümdür.

Arayüz dili
‹ Geri
Ana Sayfa › Çipler › Microsoft Maia 100

Microsoft Maia 100

Çip YZ Hızlandırıcı Sevkiyat

Microsoft's first in-house AI accelerator, built with OpenAI workloads in mind.

Bir çip kaydına bakıyorsunuz: bu işlemcinin ne olduğu, temel özellikleri, kimin tasarladığı, kimin ürettiği, parçalarını kimin tedarik ettiği ve nerede kullanıldığı.

Maia 100 marked Microsoft's entry into custom AI silicon: a 105-billion-transistor 5 nm chip with 64 GB of HBM2E, deployed in bespoke racks with a closed-loop liquid 'sidekick' cooler. Microsoft has described using it for internal services and OpenAI-related workloads; a successor generation has been reported but not fully detailed.

Teknik özellikler ve temel bilgiler

Her değer kaynağına göre etiketlenmiştir: satıcı spesifikasyonu, satıcı iddiası, raporlanan, tahmin veya resmi. "Kamuoyuyla paylaşılmamış" ifadesi tam olarak bunu ifade eder — değer uydurmayız.

Overview

Designer Microsoft
Announced November 2023 (Ignite)

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5Vendor spec
Transistors 105 billionVendor spec

Bellek

Memory 64 GB HBM2E, 1.8 TB/sVendor spec

Güç

Design power 500 W provisioned; 700 W designVendor spec

Physical

Cooling Closed-loop liquid via rack-side 'sidekick' unitsVendor spec

Bu, yığının geri kalanıyla nasıl bağlantılı?

Bu kaydın bağlantılarına hızlı bakış — bir gruba tıklayarak o bölüme atlayın.

Tasarımcı

Tarafından üretildi

Bellek teknolojisi

Rakipler

Kaynaklar

Microsoft Maia announcement ↗

İncelenen kayıt tarihi: 2026-01-15 — görüntüle Metodoloji.